國內現有的LED市場需求量為約2000億只，且每年還在增長。從整體產業來看，我國目前70%的產能集中于下游的應用環節，缺乏核心的技術和專利。表面貼裝式LED精密支架產業為LED封裝產業配套，屬于產業鏈的中游，具有較高的技術含量，目前主要由日本和韓國企業所壟斷，國內LED封裝企業需要大量從海外進口，無法形成本地化配套和體現成本優勢，對我國LED產業形成制約。


隨著LED照明應用的成熟，大功率LED需求發燙，LED封裝廠近年來積極導入適用于高功率的COB支架，但也有業者指出，COB支架制程與過去PPA支架差異較大，從設備建置的角度來看，業者朝EMC支架的意愿較高，據悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前進。


陶瓷支架無疑是2017年封裝產業的一大焦點，陶瓷支架由過去用于2-3WLED快速發展至5-8WLED，加上價格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的EMC支架。不過，支架業者認為，陶瓷支架的制程與半導體較相近，對于以半導體為基礎的廠商較有利，相較之下，過去專精于LED市場的支架廠與封裝廠則需要增加設備的采購與制程的改變，面臨較大的資本支出壓力。


從第一代的PPA到第二代的EMC，一直到現在第三代的陶瓷材料。LED封裝經歷了多次的技術升級和產品換代。


創新技術應用 樹行業里程碑


2016年，多家國內LED封裝上市公司公布的財報數據顯示，行業開始步入低毛利時代，增量不增利成為當前封裝行業普遍面臨的問題。而白光封裝器件每年平均價格下降幅度更是超過30%，這促使封裝企業不得不作出思考，封裝是否已經到了一個迫切求變的新階段?眾所周知，新材料、新工藝的研發和導入，是促使封裝企業做出改變的關鍵所在。


在此背景下，一種全新的封裝形式開始進入人們的視野——即陶瓷支架。陶瓷支架是采用新的陶瓷材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。


在這個飛速發展變化的行業里，企業無時無刻都在被一股股橫向、縱向的強大力量所牽引。斯利通選擇順勢而為，毅然推出了具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小等特點的陶瓷支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，它有著EMC和PPA無法比擬的優勢。


采用陶瓷材料的封裝，不但可實現大規模生產，降低生產成本，設計靈活，尺寸可設計，更小、易切割。還可以在很小的體積上驅動很高的瓦數，將原有產品性能提升五倍以上，從而壓低成本。


此外，由于陶瓷支架的導熱率、力學、粘結和耐腐蝕性能優異，固化收縮率和熱膨脹系數小、尺寸穩定性好。工藝性好和綜合性能佳的特點，注定了它必將在LED封裝領域大放異彩。


陶瓷支架產品帶動具備供應力的斯利通迎來了銷售旺季，也讓其站在更高位置，在封裝市場與三安、科銳、愛迪生、瑞豐、億光等實力企業對接，成破局之勢。


目前，內地照明廠商積極轉入LED照明，為求減少LED單顆使用量，以降低出貨之后的維修成本，而轉向采用高功率LED、高亮度LED。但是，使用1瓦以上散熱佳的LED幾乎是美國LED大廠科銳的天下，其價格對內地照明廠而言仍嫌偏高。


因此，斯利通尋找替代材料的過程中，陶瓷作為封裝支架的概念技術成了高性價比的不二選擇，這將有效降低單一照明成品的成本達2-5成，同時帶動了這波陶瓷支架在明年可望一躍成為斯利通的主流技術。


新材料的開發一直深受封裝企業的關注，高亮度LED的發展趨勢，得益于封裝材料的每一代變遷。斯利通相關負責人表示，如今產業技術升級和已經成為中國LED照明行業發展的主線，斯利通在提升產品創新升級的同時，也加快協助中國的照明品牌走向世界的步伐。


針對LED應用市場的需求量增長，相應的LED封裝市場增速也隨之加快，尤其是大功率LED封裝增長更為迅速，也逐漸成為LED封裝市場的主流趨勢。


但是從整體上來看，雖然我國LED產業發展企業眾多，但行業中大企業不多，小企業成群并且技術實力參差不齊現象，從企業份額來看，排名前五的本土企業僅占總體產值的10%左右，企業實力分散，產業集中度不高是中國LED封裝產業競爭格局的重要寫照。雖然國內出現了部分優勢的生產LED封裝支架企業，但是半導體照明節能產業是國家重點扶持的戰略性增長產業，還需國家著力支持其國產化。
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